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真空传输平台Diagram 600

本产品主要用以实现在半导体芯片生产车间内的晶圆传输功能,主要包含进/出料腔室,传输腔室,预对准机与真空机械手。在半导体晶圆的加工流程中,需要保持极高的洁净度,同时,传输的过程基本都要在保证真空的环境下运行。根据上述要求,本产品的工作流程需要包含抽取真空和回填气压,具体表示为:在传输平台进料腔室中放入晶圆载具后,关闭进料腔室的浮动门板,将进料平台内抽气至真空状态,同时主传输腔内保持高真空的状态。传输腔室和进料腔室压差低于一定数值后,开启两腔之间的隔离门阀,真空机械手去除晶圆,经预对准机对准后,传入客户端的工艺腔。客户端的工艺完成后,机械手从工艺腔腔取出晶圆,放入出料腔室中的晶圆载具中,晶圆载具最多可以一次存储25片晶圆。工作循环结束后,进/出料腔室恢复至标准大气压后,开启浮动门板,一个工作循环结束。

advantages

产品优势
  • 重复定位精度高
    机械手重复定位精度在±0.1mm以内
  • 毫托级别真空度
    整机平台可以达到毫托级别真空度并保证漏率合格
  • 状态切换迅速、稳定
    进/出料腔室可以迅速并稳定的进行真空与大气状态的切换
  • 动作迅速、稳定
    机械手每个取/放动作都可以在5秒之内完成,动作迅速、稳定
  • 高精度的位置输入
    内置的预对准机可以保证每次晶圆在进入客户端的时候有一个高精度的位置输入
  • 多检测传感器
    平台配有多个检测传感器检测传输过程是否正常

Application areas

产品应用领域

parameter

产品参数
  • 真空度

    5mTorr

  • 漏率

    2mTorr/min

  • 传输重复定位精度

    ±0.1mm

  • 预对准位置精度

    ±0.1mm

  • 预对准角度精度

    ±0.2°

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